芯片真空包裝袋采用PA材料進(jìn)行設(shè)計(jì)，透明樣式，芯片真空包裝袋主要適用于芯片、線路板、電路板、電子元件、集成塊、內(nèi)存、網(wǎng)卡、IC、電腦主板、精密儀器、精密儀表、五金類、螺絲、螺母、出口開關(guān)、鉸鏈、電焊條、海運(yùn)金屬配件等產(chǎn)品的包裝。

芯片真空包裝袋特點(diǎn)：
1、具備良好的抗阻隔特性，真空效果非常穩(wěn)定，適合要求很高的真空包裝。
2、該產(chǎn)品具有透(氧)氣率低、抽真空效果佳、透明度高、防潮性能好、抗拉強(qiáng)度與耐穿刺強(qiáng)度高、易熱封、密封性好、不易老化等特點(diǎn)。
3、正面透明，能充分展示產(chǎn)品的特色。